一、体式显微镜检查流程

1. 抽样：从 35 台返修用户机中随机抽取 2 台，做好标记以便区分。
2. 拆机：按照设备拆机规范对抽取的 2 台用户机进行拆机操作，注意避免损坏内部零部件。
3. 检查准备：准备好体式显微镜，确保设备处于正常工作状态，调整好合适的放大倍数和光照条件。
4. 重点检查：使用体式显微镜对用户机主板 PCB 和天线 PCB 进行全面检查，重点关注贴片芯片引脚焊锡量，查看焊锡是否均匀、饱满，有无少锡、多锡等情况。
5. 异常处理：若发现有检测不清或怀疑虚焊的位置，立即进行多角度拍照留存照片，并对异常位置做好详细记录。
6. 恢复装机：检查完成后，按照装机规范将 2 台用户机重新组装好。

二、震动工作实验流程

1. 抽样：从 35 台返修用户机中随机抽取 10 台，记录每台设备的编号。
2. 实验准备：将抽取的 10 台用户机固定在震动实验台上，确保固定牢固，避免在震动过程中发生位移或掉落。
3. 实验设置：将实验室震动设备调整至最大振幅，进行循环扫频至最大，设置好震动参数。
4. 多轴震动：启动震动设备，每台设备每个轴震动 1 分钟，依次完成 X 轴、Y 轴、Z 轴的循环震动，期间密切观察设备状态。
5. 上电测试：循环震动完成后，保持震动状态不变，为设备上电，测试串口是否能够正常连接和通信。
6. 数据记录：连接加注串口，记录 5 分钟内的数据，记录文件名为XXXX年XX月XX日XXX号用户机仔细查看数据传输过程中有没有中断现象，若有中断，记录中断发生的时间和次数。
7. 实验结束：实验完成后，关闭震动设备和电源，将用户机从实验台上取下，做好实验结果记录。

三、高低温工作实验流程

1. 抽样：从 35 台返修用户机中随机抽取 10 台，记录每台设备的编号。
2. 低温实验：将设备放入高低温试验箱内，设置温度为 - 40 度，启动试验箱，保持该温度 2 小时。在低温保持期间，通过连接串口记录输出语句，实时查看语句传输有没有中断现象，记录中断情况（如有）。
3. 高温实验：低温实验结束后，将试验箱温度调整至 85 度，保持该温度 2 小时。同样在高温保持期间，记录串口输出语句，查看有没有中断现象，做好相关记录。
4. 实验恢复：高低温实验完成后，待试验箱温度恢复至常温，将用户机取出，重新安装好 SIM 卡（若有拆机则进行装机恢复）。
5. 结果整理：整理低温和高温实验过程中记录的数据和中断情况，形成实验报告。

四、烤机测试流程

1. 测试对象确定：35 台返修用户机中，除进行体式显微镜检查、震动工作实验、高低温工作实验之外的其余 13 台用户机，明确每台设备的编号。
2. 测试准备：为这些用户机连接好电源和相关测试设备，确保设备能够正常进行收发定位测试。
3. 测试操作：启动测试程序，对这些用户机进行连续收发定位测试，测试时间不低于 24 小时，期间定期检查设备运行状态和测试数据。
4. 测试记录：按照出厂测试进行。
5. 测试结束：达到规定测试时间后，停止测试，整理测试数据和结果，形成测试报告。